dc.contributor.author |
González Robles, Giselle Guadalupe |
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dc.contributor.author |
Merino Aguilar, G. |
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dc.contributor.author |
Moreno León, J.A. |
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dc.contributor.author |
Gamiño Arroyo, Zeferino |
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dc.contributor.author |
Sánchez Cadena, L.E. |
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dc.contributor.author |
Gómez Castro, F.I. |
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dc.contributor.other |
Universidad de Guanajuato |
es_MX |
dc.coverage.temporal |
México. San Luis Potosí. San Luis Potosí |
es_MX |
dc.date.accessioned |
2022-10-24T15:57:40Z |
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dc.date.available |
2022-10-24T15:57:40Z |
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dc.date.issued |
2022-10 |
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dc.identifier.uri |
https://repositorioinstitucional.uaslp.mx/xmlui/handle/i/8027 |
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dc.description.abstract |
Se presentan los resultados de la recuperación de cobre a partir de placas de circuitos impresos desechadas. Se comienza con la molienda del material y clasificación de acuerdo al tamaño de partícula, posteriormente se realiza la etapa de lixiviación para obtener el cobre en solución, para separar el cobre de la solución se lleva a cabo la etapa de extracción líquido-líquido usando como agente extractor ACORGA M5774 diluido en queroseno, finalmente se realizó una reextracción (stripping) poniendo en contacto la fase orgánica con una solución de ácido sulfúrico con la finalidad de regenerar el extractante y separar el cobre de la fase orgánica. Para este caso se realizaron estudios sobre la concentración del metal al final de la lixiviación para distintos tamaños de partícula, así como pruebas a distintos valores de pH en la extracción y distintas concentraciones de ácido sulfúrico para la reextracción con la finalidad de determinar las mejores condiciones para cada etapa. |
es_MX |
dc.description.statementofresponsibility |
Estudiantes |
es_MX |
dc.description.statementofresponsibility |
Investigadores |
es_MX |
dc.language |
Español |
es_MX |
dc.publisher |
SOLVAY : Instituto de Metalurgia UASLP |
es_MX |
dc.relation |
Versión publicada |
es_MX |
dc.rights |
Acceso Abierto |
es_MX |
dc.rights.uri |
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 |
es_MX |
dc.subject |
Cobre |
es_MX |
dc.subject |
Placas de circuitos impresos |
es_MX |
dc.subject |
Molienda |
es_MX |
dc.subject |
Lixiviación |
es_MX |
dc.subject |
Extracción |
es_MX |
dc.subject |
Reextracción |
es_MX |
dc.subject.classification |
INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA |
es_MX |
dc.title |
Recuperación de cobre a partir de placas de circuitos electrónicos |
es_MX |
dc.type |
Memoria de congreso |
es_MX |