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Recuperación de cobre a partir de placas de circuitos electrónicos

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dc.contributor.author González Robles, Giselle Guadalupe
dc.contributor.author Merino Aguilar, G.
dc.contributor.author Moreno León, J.A.
dc.contributor.author Gamiño Arroyo, Zeferino
dc.contributor.author Sánchez Cadena, L.E.
dc.contributor.author Gómez Castro, F.I.
dc.contributor.other Universidad de Guanajuato es_MX
dc.coverage.temporal México. San Luis Potosí. San Luis Potosí es_MX
dc.date.accessioned 2022-10-24T15:57:40Z
dc.date.available 2022-10-24T15:57:40Z
dc.date.issued 2022-10
dc.identifier.uri https://repositorioinstitucional.uaslp.mx/xmlui/handle/i/8027
dc.description.abstract Se presentan los resultados de la recuperación de cobre a partir de placas de circuitos impresos desechadas. Se comienza con la molienda del material y clasificación de acuerdo al tamaño de partícula, posteriormente se realiza la etapa de lixiviación para obtener el cobre en solución, para separar el cobre de la solución se lleva a cabo la etapa de extracción líquido-líquido usando como agente extractor ACORGA M5774 diluido en queroseno, finalmente se realizó una reextracción (stripping) poniendo en contacto la fase orgánica con una solución de ácido sulfúrico con la finalidad de regenerar el extractante y separar el cobre de la fase orgánica. Para este caso se realizaron estudios sobre la concentración del metal al final de la lixiviación para distintos tamaños de partícula, así como pruebas a distintos valores de pH en la extracción y distintas concentraciones de ácido sulfúrico para la reextracción con la finalidad de determinar las mejores condiciones para cada etapa. es_MX
dc.description.statementofresponsibility Estudiantes es_MX
dc.description.statementofresponsibility Investigadores es_MX
dc.language Español es_MX
dc.publisher SOLVAY : Instituto de Metalurgia UASLP es_MX
dc.relation Versión publicada es_MX
dc.rights Acceso Abierto es_MX
dc.rights.uri http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0 es_MX
dc.subject Cobre es_MX
dc.subject Placas de circuitos impresos es_MX
dc.subject Molienda es_MX
dc.subject Lixiviación es_MX
dc.subject Extracción es_MX
dc.subject Reextracción es_MX
dc.subject.classification INGENIERÍA Y TECNOLOGÍA es_MX
dc.title Recuperación de cobre a partir de placas de circuitos electrónicos es_MX
dc.type Memoria de congreso es_MX


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